一种传感器封装材料的制备及性能检测方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种传感器封装材料的制备及性能检测方法专利类型：发明专利

发明人：张兴军,唐士润,宋尚霖,张鹏举,张斌,姚明杰,栾纪昊,

郭梅,邵景祎,杨鹏,刘琪

申请号：CN201810911359.2申请日：20180811公开号：CN108774382A公开日：20181109

摘要：本发明公开了一种传感器封装材料的制备及性能检测方法，所述传感器封装材料包括刚性填料和柔性填料，所述刚性填料为水泥，所述柔性填料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、消泡剂组成。在土木工程常用的振动频率范围内，传感器封装材料具有良好的力学性能和防水性能，与混凝土结构具有很好的相容性，保证传感器测量效果的准确性，同时该传感器封装材料使传感器可以充分适应我国的气候坏境，增强传感器的耐腐蚀性能，延长传感器的使用寿命。

申请人：甘肃恒路交通勘察设计院有限公司

地址：730070 甘肃省兰州市安宁区桃林路1号

国籍：CN

代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：汤东凤

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