一种晶圆测试结构[实用新型专利]

来源：汇意旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种晶圆测试结构专利类型：实用新型专利发明人：谢涛

申请号：CN2016213110.9申请日：20161209公开号：CN2063126U公开日：20170707

摘要：本实用新型提供一种晶圆测试结构，所述晶圆测试结构围绕在所述晶圆周围，包括：所述晶圆测试结构包括：多组掺杂衬底，以及位于所述掺杂衬底上方的多组堆叠的金属层，所述堆叠的金属层之间通过顶层金属层和第二金属层进行顺次连接，第一金属层与所述掺杂衬底依次连接，所述第一金属层和第二金属层之间至少有一处断开连接。通过本实用新型提供的一种晶圆测试结构，解决了现有的DCM结构无法侦测到晶圆衬底损伤的问题。

申请人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号

国籍：CN

代理机构：上海光华专利事务所

代理人：余明伟

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文