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DEK培训教程

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DEK PRINTER的外观及内部结构介绍

第一部分:DEK PRINTER的外观介绍

 

       

  1. 触屏显示器:可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。

JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作,当用此两键执行动作时,请注意屏幕上的提示。

  1.  
  2. 鼠标触屏:用手在屏幕上移动来移动鼠标。
  3. 系统键:在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。
  4. 急停开关:当机器发生严重故障或遇到紧急情况时,按下此键以保护机器免受破坏。
  5. 静电接口
  6. 主电源开关
  7. 机器前盖
  8. 锡膏滚动灯开关
  9. 灯塔:用三种颜色标示机器当前的工作状态。

第二部分:机器内部动作机构组成介绍

    DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成:

  1. PRINTHEAD MODULE

可升降,方便维修和操作。

  1. PRINT CARRIAGE MODULE

用以驱动刮刀前后移动

  1. SQUEEGEE MODULE

执行锡膏印刷功能

  1. CAMERA MODULE

主要抓取PCB板和SCREEN FIDUCIAL

 

  1. SCREEN ALIGNMENT MODULE

执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。

  1. RAIL MODULE

执行过板和夹板功能

  1. RISING TABLE MODULE

上升到VISION和印刷高度,

  1. UNDERSCREEN MODULE

清洁SCREEN底部和网孔。

 

 

DEK PRINTER 的常用参数表

 

参数

说明

规格

1Product Name

设定所生产机种的名称

最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如:850T-004

2Board Width

设定所印的PCB板的宽度

min=40mmmax=510,板宽如重新设定则下列参数会自动改变:印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Board stopY轴的位置及自动顶pin Y轴范围(选配)

3Board Length

设定所印的PCB板的长度

min=50mmmax=510 mm,板长如重新设定则下列参数会自动改变: Board stopX轴的位置及自动顶pin X轴范围(选配)﹑自动添加锡膏范围(选配)。

4:Board Thickness

设定板厚

min=0.2mmmax=6 mm。板厚如被重新设定,则自动调整Vision Height Print Height

5:Print Front Limit

前刮刀冲程起点之调整

机器自定为0mm,可调整其起始点位置。min=0maxPCB大小而定。

6Print Rear Limit

后刮刀冲程起点之调整

机器自定为0mm,可调整其起始点位置。min=0maxPCB大小而定。

7Print Front Speed

设定前刮刀速度

Min=2mm/sec,max=150mm/sec

8Print Rear Speed

设定后刮刀速度

Min=2mm/sec,max=150mm/sec

9:Front Pressure

设定前刮刀压力

min=0kgmax=20kg

10:Rear Pressure

设定后刮刀压力

min=0kgmax=20kg

11:Print Gap

设定印刷间隙

设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mmmax=6 mm

12:Seperation Speed

设定脱模时的分离速度

设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度

Min=0.1mm/s, Max=20mm/s,

13:Seperation Distance

设定脱模分离距离

设定PCB板与钢板的分离距离min=0mmmax=3mm

14:Print Mode

设定印刷模式

可设定印刷方式,例如:Print/ PrintFlood / Print 等等。

15:Print Deposits

设定印刷行程的次数

min=0max=3

16:Screen Clean Mode1

设定钢版擦拭模式为1

可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式,最多至六次

17:Screen Clean Rate1

设定钢版擦拭模式1的频率

min=0表示不擦,max=200

18:Screen Clean Mode2

设定钢版擦拭模式为2

可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合,最多至六次

19:Screen Clean Rate2

设定钢版擦拭模式2的频率

min=0表示不擦,max=200

20:Dry clean speed

设定干擦速度

Min=10mm/s, Max=120mm/s

21:Wet clean speed

设定湿擦速度

Min=10mm/s, Max=100mm/s

22:Vac clean speed

设定真空擦速度

Min=10mm/s, Max=100mm/s

23:Front start offset

设定前方擦拭起始点

Min=0mm, MaxPCB板大小而定。

24:Rear start offset

设定后方擦拭起始点

Min=0mm, MaxPCB板大小而定。

25:Board1 fiducial type

设定PCB板上第一个Mark点的形状

可选择的类型有;圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等

26:Board2 fiducial type

设定PCB

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