信号的种类及其对应的标准(个人整理)
(2012-06-17 20:45:30) |
标签:分类:硬件类
信号
种类
标准 ttl emos Ivttl eel | |
Ivdseml
1. | 一 .TTL |
全称Transistor-TransistorLogic, 即BJT-BJT逻辑门电路,是数字电子技术中常用的一种逻辑门电路。TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定,+5V等价于逻辑"1",0V等价于逻辑"0",这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统,这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术,TTL电路是电流控制器件。TTL输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V。
2.功耗
TTL门电路的功耗比较大,约为十毫瓦,在输出信号发生跳变时,TTL门电路会产生数值较大的尖峰电流,引起较大的动态功耗。
3.速度
TTL门门电路的速度较高,高于CMO门电路,影响TTL门电路工作速度的因素是电路内部管子的开关特性, 电路结构及内部的各电阻阻值。电阻数值越大,工作速度越低,管子的开关时间越长,门的工作速度越低。门的速度主要体现在输出波形相对于输入波形上有传输的时延TPD,假设空载的功耗为P,则速度-功耗积二TPD*P,这是器件性能的一个重要的指标,其值越小则表明其器件的性能越好
4.其他
TTL门电路中输入端负载特性:悬空时相当于输入端接高电平。因为这
是可以看做是输入端接一个无穷大的电阻;在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平,输入端出现的是高电平而不是低电平。因为TTL门电路的输出段负载特性,只有在输入端接的串联电阻小于
910欧时,它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来,串联电阻再大的话输入端就一直呈现高电平。
电路非门:
当A输入低电平,晶体管T工作于截止区,T关断,L输出高电平,负载电流从VCc流到FC再到负载最后流入地,负载流过FC将产生压降,使电路输出高电平电压下降,所以要获得理想的负载特性, RC越小越好;
当A输入高电平,晶体管T工作在饱和区,负载电流和FC上的电流同时流入T的集电极,使输出低电平电压上升,为了减少FC的电流,FC越大越好。
与非门:
.CMOS
1.定义:CMO(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor ),互
补金属氧化物半导体,场效应管就是有这种材料做成,所以 CMO电路一般由场效应管构成。在CMO电路中,1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V,—般来说,Vcc:5V;V°H>=4.45V;
VOL<=O.5V;VH>=3.5V;VL<=1.5V。CMOS勺逻辑电平范围比较大(5—
15V),抗干扰性强,具有很宽的噪声容限。与TTL电路不同,CMOS电路
是电压控制器件。
2.功耗
CMO门电路的功耗很低,其静态功耗约为几十纳瓦。 CMO电路本身
的功耗与输入信号的脉冲频率有关,频率越高,芯片就越热。 CMOS
电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,否则电
流一直在增大,这种现象就是锁定效应。当产生锁定效应时,CMOS的内部电流能达到40mA以上,很容易烧毁芯片。
3.速度
与TTL电路不同,影响CMO电路工作速度的主要因素在于电路的外部,即负载电容CL,CL是主要影响器件工作速度的原因。由CL所决定的影响CMOS!的传输延时约为几十纳秒,这个速度比TTL电路慢
4. 其他
CMO电路是电压控制器件,它的输入阻抗很大,对信号的捕捉能力很强,所以,不用的管教不能悬空,要接上上拉电阻或下拉电阻给它一个稳定的电平,当接长信号传输线时,在CMO电路端接匹配电阻
5. 电路非门:
V二"0"时:VGS=0,VGS=-VDD,P管导通,n管截止 V="1"=VDD;V二"1"
时:VGS=V,VGS=0 | n 管导通,p 管截止 | VO二"0" (=0V) 与非门: |
或非门:
LVTTL
LVTTL(Low Voltage TTL),低电平式晶体管-晶体管逻辑电路。顾名思
义,就是以低电平驱动的 TTL电路。
LVTTL又分 3.3V、2.5V以及更低电压的 LVTTL(LowVoltage TTL)。
3.3VLVTTL:Vcc:3.3V;VOH>=2.4V;VOL<=0.4V;VIH>=2V;
VIL<=0.8V
2.5VLVTTL:Vcc:2.5V;VOH>=2.0V;VOL<=0.2V;VIH>=1.7V;
VIL<=0.7V。
LVTTL与TTL类似,这里不再累述。
三.ECL
ECL(EmitterCoupled Logic )即发射极耦合逻辑电路,也称电流开关型逻
辑电路。它是利用运放原理通过晶体管射极耦合实现的门电路。ECL电路的逻辑摆幅较小(仅约0.8V,而TTL的逻辑摆幅约为 2.0V),当电路从
一种状态过渡到另一种状态时,对寄生电容 的充放电时间将减少,这也是 ECL电路具有高开关速度的重要原因。但逻辑摆幅小, 对抗干扰能力不利。 由于单元门的开关管对是轮流导通的,对整个电路来讲没有 "截止"状态,所以单元电路的功耗较大。从电路的逻辑功能来看, ECL集成电
路具有互补的输出,这意味着同时可以获得两种逻辑电平输出,这将大大
简化逻辑系统的设计。
ECL集成电路的开关管对的发射极具有很大的反馈电阻,又是射极跟随器
输出,故这种电路具有很高的输入阻抗和低的输出阻抗。射极跟 随器输
出同时还具有对逻辑信号的缓冲作用。在所有数字电路中, 它 工作速度
最高,其平均延迟时间tpd可小至1ns。ECL电路是由一个差分对管和一对
射随器组成的,所以输入阻抗大,输出阻抗小,驱动能力强,信号检测能
力高,差分输出,抗共模干扰能力强。但是由于单元门的开关管对是轮流导通的,对整个电路来讲没有"截止"状态,所以电路的功耗较大。
电路:两输入或门/或非门:
分析:整个电路可分为三大部分:电流开关、定偏电压源、射随器输出。
1:电流开关:
由Ti、T2及负载电阻FCi、RC2,耦合电阻FE构成,完成"或"及"或非"功能。FP
为下拉电阻。
当A、B开路时: VE=VBB-VBE2
设AB至少有一个高电平,则VE上升,T2截止,Vci为低电平,VC2输出高电
平
此时:VE二V)WVBEIVci=OV镐电平,Vc2=-a2IE2FC2
设A,B全为低电平,Ti截止,T2导通,Vci高电平,Vc2低电平
VC2=0V镐电平,V:i=-a IIEIFCI二低电平,所以:Vci二(A+B' ,VC2=A+B
2:射随器输出
由T3,T4,FOi,F02构成。加射随器首先解决了负载能力问题。其次,降
低了输出电平:
VOH=-VBE
VOL=-aIEFc-VBE
设VBE3=VBe4
IEIFci=IE2Fc2
则两个输出端"0""i" 电平分别等值
现在分析耦合问题
设: VA=VOH=-VBE |
|
则:V:i=-aI EIRCI
VCB=-aIE1RC1+VBE
根据非饱和要求,应有VCB>O
-aI EIRCI+MBEA O
(-aI ERC-VBE)+VSEA-VBE
VOL-VOHA-VBE
VOH-VOHAVBE
于是:ECL电路逻辑摆幅小于VBE。
3.参考电压源VBB:
由 R1、R2、D1、D2、T5构成。
考虑单输入端ECL单元当VA=V^B时,Ti、T2导通能力相当
VC1=VC2Vor=Vnor
此时,VA微弱的变化将使输出电平确定
因此可以认为:
最佳抗干扰设计:
当温度变化时,VOH, V变化,于是VBB应跟随变化将 VOH,VL代入:VBB
=- V BE这就是对参考电源的要求分析参考电压源 当D采用BE结,适当地
选了以R,R2数值。
可使VBB保持在高、低电平的中点。
ECL电路的高速性能可以从以下几个方面反映出来:
A:逻辑摆幅小,节点电流充放电幅度小,时间短。
B:晶体管不进入饱和,无存贮时间。
C:定偏管T2工作于共基极状态,输入管T1基极电位变化幅度小,相当于
定偏管电流作为输入信号,通过射极传递到集电极,故 | T1类 | ||
似于共基使用,频响好。 |
| ||
四丄VDS |
|
LVDS(LowVoltage Differential
Signal)即低电压差分信号,LVDS
接口又称RS4总线接口,是20世纪90年代才出现的一种数据传输 和接口技术。
LVDS的典型工作原理如图1所示。最基本的LVDS器件就是LVDS驱 动器和接收器。LVDS的驱动器由驱动差分线对的电流源组成,电流
通常为3.5mA。LVDS接收器具有很高的输入阻抗,因此驱动器输出的大部分电流都流过100Q的匹配电阻,并在接收器的输入端产生大约350mV的电压。当驱动器翻转时,它改变流经电阻的电流方向,因此产生有效的逻辑"1"和逻辑"0"状态。
LVDS的电特性,包括:低摆幅(约为350 mV ;低压摆幅,恒流源电流驱动,把输出电流到约为 3.5mA左右,使跳变期间的尖峰 干扰最
小,因而产生的功耗非常小。这允许集成电路密度的进一步提高,即提高了 PCB板的效能,减少了成本;具有相对较慢的边缘速率,LVDS具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的优良特性.LVDS使用注意:可以达到600M以上,PCB要求较高,差分线要求严格等长,差最好不超过10mil(0.25mm)。100欧电阻离接收端距离不能超过500mil,最好控制在300mil以内。
五.CML
CML即CurrentMode Logic,也就是电流模式逻辑,CML电路主要靠电流驱动,可以说CML是所有高速数据接口形式中最简单的一种,它的输入与输出是匹配好的,从
而减少了外围器件,使用时直接连接就可以,基本上不需要在IC外面做匹配,此特点使单板硬件设计更简单,单板看起来更简洁,CML的摆幅较小,功耗比较低。
CML输出结构:
如上图所示,CML的输出电路形式是一个差分对,该差分对的集电极电阻为50ohm,输出信号的高低电平切换是靠共发射极差分对的开关控制的, 差分对的发射极到地的恒流源典型值为16mA,假定CML的输出负载为一50ohm上拉 电阻,贝U单端CML输出信号的摆幅为Vcc~ VCC-0.4V。在这种情况下,差分输出信号摆幅为800mV,共模电压为Vcc-0.2V。若CML输出采用交流耦合至50ohm负载,
这时的直流阻抗由集电极电阻决定,为VCC-0.4V,差分信号摆幅仍为800mV。50ohm, CML输出工模电压变为
CML波形:
CML的输入一般都是片内匹配好的,50ohm上拉到VCC,而且大部分是交流耦
合。
CML的输入结构:
CML的摆幅一般在600mV-100mV之间,典型值为 800mV。
CML逻辑参数:
CML的优点是功耗低,速度高,但是驱动能力不如ECL 远。
LVPECL,传输距离也没有
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